錫基合金焊粉TX-305X

詳細(xì)參數(shù)

錫基合金焊粉TX-305X：

詳細(xì)參數(shù)
TX-305X是銀灰色的金屬粉末，是一款改進(jìn)型無鉛合金焊料，其表示的合金成分含量為：錫含量93.5%，銀含量3%，銅含量0.5%，鉍含量3%。此款錫粉的熔點(diǎn)為210-217攝氏度。
 
特性值

項(xiàng)目	特  性  值
合金成分	Sn93.5Ag3Cu0.5Bi3
錫粉顆粒度	2#:25-75um 3#: 25-45um 4#: 20-38um 5#: 15-25um 6#: 5-15um 7#: 2-11um
氧含量	2#:≤80ppm 3#: ≤120ppm 4#: ≤150ppm 5#: ≤180ppm 6#: ≤200ppm 7#: ≤400ppm
融點(diǎn)℃	210-217℃
球形度	2#3#：球形和長(zhǎng)軸與短軸比小于1.5的近球形≥90% 4#5#6#7#：球形和長(zhǎng)軸與短軸比小于1.2的近球形≥90%

 
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1. 在低溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高效焊接，添加鉍元素，能夠降低焊接熔點(diǎn)，從而減少對(duì)熱敏感元件（例如多層陶瓷電容器（MLCC）、塑料連接器）的損害風(fēng)險(xiǎn)。.
2. 具備高可靠性，銀展現(xiàn)出卓越的抗熱疲勞特性，廣泛應(yīng)用于汽車電子及高頻通信設(shè)備領(lǐng)域。
3. 潤濕性顯著增強(qiáng)，鉍元素有效提升對(duì)銅的潤濕能力，從而減少虛焊現(xiàn)象。

應(yīng)用領(lǐng)域
TX-305X在5G通信模塊、智能手機(jī)主板、高密度封裝、汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備、精密儀器焊接、高頻信號(hào)傳輸模塊、3D打印電子（低溫?zé)Y(jié)工藝）等高科技領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

包裝
TX-305X正常包裝為20kg/桶（一桶4包），可提供多種桶包裝與散裝形式。請(qǐng)與您的銷售代表進(jìn)行溝通，以確定適應(yīng)當(dāng)?shù)匦枨蟮木唧w包裝規(guī)格和重量。

有效期 
TX-305X自生產(chǎn)日起，保質(zhì)期為6個(gè)月。 

運(yùn)輸信息
根據(jù)運(yùn)輸法規(guī)的分類標(biāo)準(zhǔn)，該物品未被認(rèn)定為危險(xiǎn)品，且在包裝無任何損壞的情況下，允許進(jìn)行常規(guī)運(yùn)輸。

儲(chǔ)存條件
1. 儲(chǔ)存溫度介于1-35?C，容器密封。
2. 存放于干燥、無明火、無強(qiáng)氧化物/酸/堿環(huán)境。
3. 條件允許情況下，建議放置于潔凈氮?dú)夤癖４妗?br />